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﹤生技醫療﹥具貼附性可降解口內炎微針貼片
義守大學／張淑真教授
口瘡潰瘍是一種常見的口腔黏膜潰瘍性疾病，在口腔潰瘍的表面會被一層黃灰色的偽膜所覆蓋，其主要係由纖維蛋白滲出物以及壞死組織所組成，可能會阻隔藥物的通透
因此本技術利用兒茶酚基團對玻尿酸進行修飾，製備出具有黏性之多巴胺－玻尿酸衍生物，作為貼片基材，同時將維生素B2添加於貼片基材，並將其製備為口內炎微針貼片
透過無痛微針穿刺突破偽膜阻隔，進而將要貼片上的藥物將運輸至上皮黏膜層促進口腔潰瘍的修護
技術簡介
本技術利用多巴胺對玻尿酸進行改質合成出具有黏性之衍生物，以微針做為經皮藥物遞送途徑，開發出具貼附性可降解微針貼片，並將甘草萃取物及維生素B2添加於微針貼片。
▲圖說：透過無痛微針穿刺突破偽膜阻隔，進而將要貼片上的藥物將運輸至上皮黏膜層促進口腔潰瘍的修護
應用案例
利用兒茶酚基團對玻尿酸進行修飾，製備出具有黏性之多巴胺－玻尿酸衍生物，作為貼片基材，同時將維生素B2添加於貼片基材，並將其製備為口內炎微針貼片。
相關連結
無
專利名稱證號
無
技術產學合作或技轉單位
產學合作：亞家生物科技股份有限公司
獲獎紀錄
無
技術聯絡人
義守大學 黃育輝經理
連絡電話：07-6577711 ext.2194
